창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7R1V105K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-174339-2 CGA3E1X7R1V105K080AE-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E1X7R1V105K080AE | |
관련 링크 | CGA3E1X7R1V1, CGA3E1X7R1V105K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VP40578B | VP40578B PHILIPS BGA | VP40578B.pdf | |
![]() | R6645-20(24)/RC144DPI | R6645-20(24)/RC144DPI ROCKWELL PLCC-68 | R6645-20(24)/RC144DPI.pdf | |
![]() | AMAN542015 | AMAN542015 AMOTECH SMD | AMAN542015.pdf | |
![]() | SRV05 | SRV05 PROTEK SOT23-6 | SRV05.pdf | |
![]() | AD676JNZ | AD676JNZ AD DIP-28 | AD676JNZ.pdf | |
![]() | FX15S-51S-0.5SH | FX15S-51S-0.5SH HRS SMD | FX15S-51S-0.5SH.pdf | |
![]() | SAWTF1G86LA3T00R | SAWTF1G86LA3T00R MURATA SMD | SAWTF1G86LA3T00R.pdf | |
![]() | M66496-0006GP | M66496-0006GP RENESAS TQFP176 | M66496-0006GP.pdf | |
![]() | A45-40-00 | A45-40-00 ABB SMD or Through Hole | A45-40-00.pdf | |
![]() | ADM208EARW | ADM208EARW ADI SOP | ADM208EARW.pdf | |
![]() | SPX1587R-L | SPX1587R-L SIPEX TO-252-2 | SPX1587R-L.pdf | |
![]() | A3RCG5 | A3RCG5 Aeroflex SMD or Through Hole | A3RCG5.pdf |