창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7R1V105K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-174339-2 CGA3E1X7R1V105K080AE-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E1X7R1V105K080AE | |
관련 링크 | CGA3E1X7R1V1, CGA3E1X7R1V105K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VS-41HF10 | DIODE GEN PURP 100V 40A DO203AB | VS-41HF10.pdf | ||
SL2TTED6202F | SL2TTED6202F KOA SMD or Through Hole | SL2TTED6202F.pdf | ||
C5750X7R1H1 | C5750X7R1H1 TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H1.pdf | ||
TCC767H301-A | TCC767H301-A TELECHIPS BGA | TCC767H301-A.pdf | ||
FH12K-60S-0.5SH | FH12K-60S-0.5SH HRS NA | FH12K-60S-0.5SH.pdf | ||
LQP15TN2N7C02 | LQP15TN2N7C02 MURATA SMD or Through Hole | LQP15TN2N7C02.pdf | ||
ADSP-1024AJG | ADSP-1024AJG ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-1024AJG.pdf | ||
MXPD-241S | MXPD-241S ORIGINAL SMD or Through Hole | MXPD-241S.pdf | ||
MAX3232EEAE/ECAE | MAX3232EEAE/ECAE MAXIM SOP | MAX3232EEAE/ECAE.pdf | ||
DSS306-341Y5S151M100M | DSS306-341Y5S151M100M muRata SMD or Through Hole | DSS306-341Y5S151M100M.pdf | ||
DCR820F65 | DCR820F65 Dynex SMD or Through Hole | DCR820F65.pdf |