창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7R1E684M080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E1X7R1E684M080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9818-2 CGA3E1X7R1E684MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E1X7R1E684M080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E1X7R1E6, CGA3E1X7R1E684M080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0BLF006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 250VAC 5AG | 0BLF006.T.pdf | |
![]() | TLM3ADR062FTE | RES SMD 0.062 OHM 1% 1W 2512 | TLM3ADR062FTE.pdf | |
![]() | CB10JB15R0 | RES 15 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB15R0.pdf | |
![]() | 110014603 | 110014603 AMIS PLCC | 110014603.pdf | |
![]() | TLE2674CN | TLE2674CN ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE2674CN.pdf | |
![]() | TCE15774000 | TCE15774000 TCE SOP-28L | TCE15774000.pdf | |
![]() | SN74LS323N3 | SN74LS323N3 TIS Call | SN74LS323N3.pdf | |
![]() | XC2C256-5VQ100C | XC2C256-5VQ100C XILINX QFP100 | XC2C256-5VQ100C.pdf | |
![]() | AM25LS2521IPC | AM25LS2521IPC ORIGINAL DIP | AM25LS2521IPC.pdf | |
![]() | PLCC-44-1.27-05 | PLCC-44-1.27-05 ENPLAS SMD or Through Hole | PLCC-44-1.27-05.pdf | |
![]() | PIC16C57C/JW | PIC16C57C/JW MICROCHIP DIP | PIC16C57C/JW.pdf | |
![]() | I18 | I18 ORIGINAL MSOP10 | I18.pdf |