창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R2A332M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R2A332M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R2A3, CGA2B3X8R2A332M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F4530V | RES SMD 453 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F4530V.pdf | |
![]() | AA1218FK-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0754K9L.pdf | |
![]() | SC2101 | SC2101 SURPERCHI SMD or Through Hole | SC2101.pdf | |
![]() | BUF04701A/IPW | BUF04701A/IPW BB TSOP | BUF04701A/IPW.pdf | |
![]() | L22673-5.0 | L22673-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | L22673-5.0.pdf | |
![]() | MCP6547T-I/MS | MCP6547T-I/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6547T-I/MS.pdf | |
![]() | ML67Q2001A-NNNGAZ23A | ML67Q2001A-NNNGAZ23A OKI QFP | ML67Q2001A-NNNGAZ23A.pdf | |
![]() | JC1C476M6L006VR180 | JC1C476M6L006VR180 SAMWHA SMD | JC1C476M6L006VR180.pdf | |
![]() | XA3S500E | XA3S500E ORIGINAL BGA | XA3S500E.pdf | |
![]() | NJM2903M-TE3 05+ | NJM2903M-TE3 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2903M-TE3 05+.pdf | |
![]() | CM1000HA-24J | CM1000HA-24J MITSUBHISHI SMD or Through Hole | CM1000HA-24J.pdf | |
![]() | G5LC-1 12VDC | G5LC-1 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5LC-1 12VDC.pdf |