창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1H682K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1H682K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1H6, CGA2B3X8R1H682K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1206T103K8GCLTU | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T103K8GCLTU.pdf | |
![]() | 2037-60-ALF | GDT 600V 15% 5KA | 2037-60-ALF.pdf | |
![]() | BYM10-200HE3/96 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO213AB | BYM10-200HE3/96.pdf | |
![]() | CMF55200K00BEEA70 | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BEEA70.pdf | |
![]() | MB88E346PF-G-BND | MB88E346PF-G-BND FUJITSU SOP | MB88E346PF-G-BND.pdf | |
![]() | TR-ON/3 | TR-ON/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-ON/3.pdf | |
![]() | tct3gh103f410V | tct3gh103f410V tct SMD or Through Hole | tct3gh103f410V.pdf | |
![]() | LMC2001ACM5 | LMC2001ACM5 NSC SMD or Through Hole | LMC2001ACM5.pdf | |
![]() | MTZT-778.2C | MTZT-778.2C ROHM ZENER | MTZT-778.2C.pdf | |
![]() | HPF5N40 | HPF5N40 SEMIHOW TO220 | HPF5N40.pdf | |
![]() | LZ92K37 | LZ92K37 KENWOOD SOP24 | LZ92K37.pdf | |
![]() | K4E160411C-BL50 | K4E160411C-BL50 SAMSUNG SOP | K4E160411C-BL50.pdf |