창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1H103K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173760-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1H103K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1H1, CGA2B3X8R1H103K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XAKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAKT.pdf | |
![]() | ELC-18E121 | 120µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 47 mOhm Radial | ELC-18E121.pdf | |
![]() | RMCF0402JT560K | RES SMD 560K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT560K.pdf | |
![]() | CMF65560K00FKEA | RES 560K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65560K00FKEA.pdf | |
![]() | CMD41131Y | CMD41131Y CML ROHS | CMD41131Y.pdf | |
![]() | PT480816HG-7 | PT480816HG-7 POINTEC TSOP | PT480816HG-7.pdf | |
![]() | L3WYI | L3WYI ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WYI.pdf | |
![]() | 3DA210 | 3DA210 CHINA SMD or Through Hole | 3DA210.pdf | |
![]() | VH-9 | VH-9 fujitsu SMD or Through Hole | VH-9.pdf | |
![]() | NJU3427F1 | NJU3427F1 JRC QFP | NJU3427F1.pdf | |
![]() | ADUM3211ARZ-RL> | ADUM3211ARZ-RL> ANA SMD or Through Hole | ADUM3211ARZ-RL>.pdf |