창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1E223M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1E223M050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1E2, CGA2B3X8R1E223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7005S35J | 7005S35J IDT SMD or Through Hole | 7005S35J.pdf | |
![]() | 12BKK8Z7AL | 12BKK8Z7AL ORIGINAL SMD or Through Hole | 12BKK8Z7AL.pdf | |
![]() | FSTI9145D2271 | FSTI9145D2271 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSTI9145D2271.pdf | |
![]() | LM2575HVF | LM2575HVF ORIGINAL DIP8 | LM2575HVF.pdf | |
![]() | ST25P05AN | ST25P05AN ST SOP8 | ST25P05AN.pdf | |
![]() | DAC8043U . | DAC8043U . ORIGINAL SOP8 | DAC8043U ..pdf | |
![]() | 4N335S | 4N335S EVERLIGH SMD | 4N335S.pdf | |
![]() | JS1300078B | JS1300078B NEC BGA | JS1300078B.pdf | |
![]() | FSLU2520-8R2JP2 | FSLU2520-8R2JP2 TOKO SMD or Through Hole | FSLU2520-8R2JP2.pdf | |
![]() | A-684M/16V | A-684M/16V ORIGINAL SMD or Through Hole | A-684M/16V.pdf | |
![]() | NJM2903RB1 | NJM2903RB1 JRC MSOP-8 | NJM2903RB1.pdf | |
![]() | S80843ALNP | S80843ALNP SEIKO SMD or Through Hole | S80843ALNP.pdf |