창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1E223K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA2B3X8R1E223K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-12300-2 CGA2B3X8R1E223KT0Y0M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1E223K050BB | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1E2, CGA2B3X8R1E223K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06032M26FKEA | RES SMD 2.26M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M26FKEA.pdf | |
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![]() | MAX6955AAX | MAX6955AAX MAXIM SSOP | MAX6955AAX.pdf | |
![]() | LLK2D681MHSA | LLK2D681MHSA NICHICON DIP | LLK2D681MHSA.pdf | |
![]() | AN6626 | AN6626 PANASONIC NA | AN6626.pdf | |
![]() | ETC5067 | ETC5067 ST PLCC | ETC5067.pdf | |
![]() | CDRH2D18HPNP-100NC | CDRH2D18HPNP-100NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D18HPNP-100NC.pdf | |
![]() | SG6846CLDZ | SG6846CLDZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SG6846CLDZ.pdf | |
![]() | KDS-9010 | KDS-9010 DY DIP | KDS-9010.pdf | |
![]() | 2SK41F | 2SK41F TOSHIBA DIP | 2SK41F.pdf |