창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C473M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C473M050BE Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C473M050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1C4, CGA2B3X8R1C473M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CKRA6030 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRA6030.pdf | |
![]() | L1084S-3.3 | L1084S-3.3 NIKO TO263-2.5 | L1084S-3.3.pdf | |
![]() | ELF18D850P | ELF18D850P PANASONIC SMD or Through Hole | ELF18D850P.pdf | |
![]() | SI4483DY | SI4483DY VISHAY SOP-8 | SI4483DY.pdf | |
![]() | 2SA497X | 2SA497X NULL CAN3 | 2SA497X.pdf | |
![]() | LFA30-178 0915B 026 AF-36 | LFA30-178 0915B 026 AF-36 MuRata SMD or Through Hole | LFA30-178 0915B 026 AF-36.pdf | |
![]() | 527931870 | 527931870 MOLEX Original Package | 527931870.pdf | |
![]() | A552A | A552A YOUNGFAST SMD or Through Hole | A552A.pdf | |
![]() | 2SC3822. | 2SC3822. HIT TO-220F | 2SC3822..pdf | |
![]() | 16129165 | 16129165 MOT PLCC | 16129165.pdf | |
![]() | 916781-1 | 916781-1 TYCO SMD or Through Hole | 916781-1.pdf | |
![]() | 20439-050E-12 | 20439-050E-12 I-PEX SMD or Through Hole | 20439-050E-12.pdf |