창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C473M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C473M050BE Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C473M050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1C4, CGA2B3X8R1C473M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SRR7045-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 27 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-3R3M.pdf | |
![]() | Y16243K60000B0W | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16243K60000B0W.pdf | |
![]() | ORNV20012001T3 | RES NETWORK 5 RES 2K OHM 8SOIC | ORNV20012001T3.pdf | |
![]() | MT46H64M16LFCK-6 IT:A TR | MT46H64M16LFCK-6 IT:A TR Micron Onlyoriginal | MT46H64M16LFCK-6 IT:A TR.pdf | |
![]() | ADG708 BRUZ | ADG708 BRUZ ADI TSSOP-16 | ADG708 BRUZ.pdf | |
![]() | 8794723HAP04 | 8794723HAP04 AMI SOP-24 | 8794723HAP04.pdf | |
![]() | CC0603N151J3OST | CC0603N151J3OST Compostar SMD or Through Hole | CC0603N151J3OST.pdf | |
![]() | D8882CY | D8882CY NEC DIP22 | D8882CY.pdf | |
![]() | S06 | S06 Fetin SMD or Through Hole | S06.pdf | |
![]() | CX20133-T1 | CX20133-T1 SONY SOP7.2mm | CX20133-T1.pdf | |
![]() | PS2501L-2-E3-A(NL) | PS2501L-2-E3-A(NL) Renesas SOP-8 | PS2501L-2-E3-A(NL).pdf |