창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C473K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C473K050BE Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173843-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C473K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1C4, CGA2B3X8R1C473K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D360KXBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXBAC.pdf | ||
CFS1/2CT26A224J | CFS1/2CT26A224J KOA SMD or Through Hole | CFS1/2CT26A224J.pdf | ||
SM03B-GHS-TB(LF) | SM03B-GHS-TB(LF) JST SMT | SM03B-GHS-TB(LF).pdf | ||
D8J815F902-20 | D8J815F902-20 cij SMD or Through Hole | D8J815F902-20.pdf | ||
7R5T3M-011T3M | 7R5T3M-011T3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 7R5T3M-011T3M.pdf | ||
R3100 | R3100 ERICSSON BGA | R3100.pdf | ||
S71NS128PA0ZJAHV0 | S71NS128PA0ZJAHV0 SPANSION SMD or Through Hole | S71NS128PA0ZJAHV0.pdf | ||
ET-3528R-111WJV6F | ET-3528R-111WJV6F EDISON SMD or Through Hole | ET-3528R-111WJV6F.pdf | ||
DE1E3KX152MB5BA01 | DE1E3KX152MB5BA01 MURATA DIP | DE1E3KX152MB5BA01.pdf | ||
NCN6000DBTR2G | NCN6000DBTR2G ON TSSOP-20 | NCN6000DBTR2G.pdf | ||
XO52CTELNA33M33 | XO52CTELNA33M33 vishay SMD or Through Hole | XO52CTELNA33M33.pdf | ||
TPSC686M016R0450 | TPSC686M016R0450 AVX 6032 C | TPSC686M016R0450.pdf |