창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C333K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C333K050BE Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C333K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1C3, CGA2B3X8R1C333K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022ATT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ATT.pdf | |
![]() | RMCF0805FT820R | RES SMD 820 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT820R.pdf | |
![]() | RT1210FRD07221KL | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07221KL.pdf | |
![]() | RG2012V-1650-B-T5 | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1650-B-T5.pdf | |
![]() | ERG-3SJ332A | RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ332A.pdf | |
![]() | 27.370910M | 27.370910M EPSON SG-8002JF | 27.370910M.pdf | |
![]() | DRE200GGU160 | DRE200GGU160 TI BGA144 | DRE200GGU160.pdf | |
![]() | PC364M1J000F | PC364M1J000F SHARP SOP-4 | PC364M1J000F.pdf | |
![]() | SN65C3221DBG4 | SN65C3221DBG4 TI TSSOP16 | SN65C3221DBG4.pdf | |
![]() | ZR40401F5 | ZR40401F5 DIODESINC SMD or Through Hole | ZR40401F5.pdf | |
![]() | DS232AR+ | DS232AR+ MAXIM SMD or Through Hole | DS232AR+.pdf | |
![]() | NDS8936 SOP8 | NDS8936 SOP8 NATIONAL SMD or Through Hole | NDS8936 SOP8.pdf |