TDK Corporation CGA2B3X8R1C333K050BE
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- 제조업체 부품 번호
- CGA2B3X8R1C333K050BE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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CGA2B3X8R1C333K050BE 가격 및 조달
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CGA2B3X8R1C333K050BE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C333K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C333K050BE Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C333K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1C3, CGA2B3X8R1C333K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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| EDI8M8128P150CB | EDI8M8128P150CB WHITE SMD or Through Hole | EDI8M8128P150CB.pdf | |
| NMC0603NPO820J50TRP 0603-820J 50V | NMC0603NPO820J50TRP 0603-820J 50V CERAMIC 4K | NMC0603NPO820J50TRP 0603-820J 50V.pdf | |
| OPA2340EA TEL:82766440 | OPA2340EA TEL:82766440 TI MSOP8 | OPA2340EA TEL:82766440.pdf | |
| ALC40A273EB025 | ALC40A273EB025 KEMET DIP | ALC40A273EB025.pdf | |
| 7000-58041-6271000 | 7000-58041-6271000 MURR SMD or Through Hole | 7000-58041-6271000.pdf |