창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H473K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173647-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H473K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X7R1H4, CGA2B3X7R1H473K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HBC817BLT1G | HBC817BLT1G MAXIM PLCC | HBC817BLT1G.pdf | ||
DAC80C81-V | DAC80C81-V AD CDIP | DAC80C81-V.pdf | ||
G6CS-1G9600-L252-J | G6CS-1G9600-L252-J FUJITSU SMD or Through Hole | G6CS-1G9600-L252-J.pdf | ||
ISPLSI2064A-90LJ84 | ISPLSI2064A-90LJ84 LATTICE PLCC | ISPLSI2064A-90LJ84.pdf | ||
27C4000DC-90 | 27C4000DC-90 MX SMD or Through Hole | 27C4000DC-90.pdf | ||
SDG80801 | SDG80801 SIL SOP14 | SDG80801.pdf | ||
SNBP1604SO28 | SNBP1604SO28 SONIX SOP28 | SNBP1604SO28.pdf | ||
ZM33064N8 | ZM33064N8 ZETEX SOP8 | ZM33064N8.pdf | ||
TEW5328-NL | TEW5328-NL ORIGINAL SMD | TEW5328-NL.pdf | ||
330UF80V 10*30 | 330UF80V 10*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF80V 10*30.pdf | ||
MAX3646ETG+T | MAX3646ETG+T MAXIM DFN | MAX3646ETG+T.pdf | ||
TSUMV26KE-LF. | TSUMV26KE-LF. MSTARA 128L PQFP | TSUMV26KE-LF..pdf |