창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H473K050BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B3X7R1H473K050BD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-9689-2 CGA2B3X7R1H473KT0YNB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H473K050BD | |
관련 링크 | CGA2B3X7R1H4, CGA2B3X7R1H473K050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035AKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035AKT.pdf | |
![]() | RT0402BRB072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB072K4L.pdf | |
![]() | P51-100-G-Y-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-G-Y-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | 74LVC1G175GW | 74LVC1G175GW PHI SMD or Through Hole | 74LVC1G175GW.pdf | |
![]() | EUP7230-1.8/3.3OIR1 | EUP7230-1.8/3.3OIR1 EUTECH SOT-26 | EUP7230-1.8/3.3OIR1.pdf | |
![]() | AK5482-E2 | AK5482-E2 ORIGINAL TSSOP | AK5482-E2.pdf | |
![]() | R2005350L | R2005350L RFMD SOT-115J | R2005350L.pdf | |
![]() | MFP110KJR | MFP110KJR WELWYN SMD or Through Hole | MFP110KJR.pdf | |
![]() | TAJP106K010R | TAJP106K010R AVX SMD | TAJP106K010R.pdf | |
![]() | PC28F640J3D75E | PC28F640J3D75E MICRON 64-EZBGA | PC28F640J3D75E.pdf | |
![]() | CMS08(T2L,TEMQ) | CMS08(T2L,TEMQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS08(T2L,TEMQ).pdf | |
![]() | PIC16F819-I/SS4AP | PIC16F819-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F819-I/SS4AP.pdf |