창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H223M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H223M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X7R1H2, CGA2B3X7R1H223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6419 | FUSE SQUARE 1.6KA 700VAC | 170M6419.pdf | |
![]() | CRGH1206F61K9 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F61K9.pdf | |
![]() | SM202F1K | NTC Thermistor 2k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | SM202F1K.pdf | |
![]() | RWC5020JK-13-0R47 | RWC5020JK-13-0R47 Vitrohm SMD or Through Hole | RWC5020JK-13-0R47.pdf | |
![]() | PCB10 | PCB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB10.pdf | |
![]() | 20SOWB | 20SOWB UNISEM SOP20 | 20SOWB.pdf | |
![]() | 594D475X9010B2TE3 | 594D475X9010B2TE3 VISHAY SMD | 594D475X9010B2TE3.pdf | |
![]() | LT13-900CD | LT13-900CD CTRQTKL SMD or Through Hole | LT13-900CD.pdf | |
![]() | BPF260 | BPF260 KMW SMD or Through Hole | BPF260.pdf | |
![]() | RD48F4000P0ZBQ0A | RD48F4000P0ZBQ0A MICRON BGA-88 | RD48F4000P0ZBQ0A.pdf | |
![]() | ITR-8010 | ITR-8010 ORIGINAL SMD or Through Hole | ITR-8010.pdf | |
![]() | DAC5672MPFBREP | DAC5672MPFBREP TI TQFP48 | DAC5672MPFBREP.pdf |