창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H103M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173804-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H103M050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X7R1H1, CGA2B3X7R1H103M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-24.576MHZ-ZK-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.576MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | MLG0603P1N8BTD25 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N8BTD25.pdf | |
![]() | RC0201DR-07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07261RL.pdf | |
![]() | RNF14DTC7K50 | RES 7.5K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC7K50.pdf | |
![]() | IDT74ALVCH16600PV | IDT74ALVCH16600PV IDT SMD or Through Hole | IDT74ALVCH16600PV.pdf | |
![]() | PEB3332EL V1.4 | PEB3332EL V1.4 Infineon BGA | PEB3332EL V1.4.pdf | |
![]() | STB9NK70ZT4 | STB9NK70ZT4 ST TO263 | STB9NK70ZT4.pdf | |
![]() | TDA8006H | TDA8006H PHI QFP | TDA8006H.pdf | |
![]() | SMBB36-RTK | SMBB36-RTK KEC SMB | SMBB36-RTK.pdf | |
![]() | HD64F7144F50V | HD64F7144F50V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F7144F50V.pdf | |
![]() | HZS7AILRX | HZS7AILRX HIT SMD or Through Hole | HZS7AILRX.pdf | |
![]() | T6W41B-0004 | T6W41B-0004 NEC QFP | T6W41B-0004.pdf |