창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H103M050BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B3X7R1H103M050BD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-9682-2 CGA2B3X7R1H103MT0YNB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H103M050BD | |
| 관련 링크 | CGA2B3X7R1H1, CGA2B3X7R1H103M050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MPX5010GS | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 6-SIP Module | MPX5010GS.pdf | |
![]() | AM28F020-95DI | AM28F020-95DI AMD DIP32 | AM28F020-95DI.pdf | |
![]() | S1D19G05D00R000 | S1D19G05D00R000 EPSON SDM | S1D19G05D00R000.pdf | |
![]() | AH | AH ORIGINAL SOT-23 | AH.pdf | |
![]() | SMP-1251DC | SMP-1251DC BCT SMD or Through Hole | SMP-1251DC.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP335J | RK73B1ETTP335J KOA SMD | RK73B1ETTP335J.pdf | |
![]() | 05003TEC336 | 05003TEC336 NO QFP | 05003TEC336.pdf | |
![]() | SIM CARD SOCKET | SIM CARD SOCKET L&K SMD or Through Hole | SIM CARD SOCKET.pdf | |
![]() | NT68167UFG/D | NT68167UFG/D NOVATEK QFP | NT68167UFG/D.pdf | |
![]() | BF1107W | BF1107W NXP SOT-23 | BF1107W.pdf | |
![]() | FMQ-1FS,FMQ-2FS | FMQ-1FS,FMQ-2FS SANKEN SMD or Through Hole | FMQ-1FS,FMQ-2FS.pdf | |
![]() | HY5PS11631CFP-Y5 | HY5PS11631CFP-Y5 HYNIX BGA | HY5PS11631CFP-Y5.pdf |