창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1E224K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-174424-2 CGA2B3X7R1E224K050BB-ND CGA2B3X7R1E224KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1E224K050BB | |
관련 링크 | CGA2B3X7R1E2, CGA2B3X7R1E224K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y1624680R000C23W | RES SMD 680 OHM 0.25% 1/5W 0805 | Y1624680R000C23W.pdf | |
![]() | E3ZM-CT62B 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 20M | E3ZM-CT62B 2M.pdf | |
![]() | E409001 | E409001 MXCOM SOP8 | E409001.pdf | |
![]() | 412090Q20TC | 412090Q20TC ZETEX SSOP | 412090Q20TC.pdf | |
![]() | P89C51X2 | P89C51X2 MIOROCHIP SMD or Through Hole | P89C51X2.pdf | |
![]() | M34507M2-304FP | M34507M2-304FP MIT SMD or Through Hole | M34507M2-304FP.pdf | |
![]() | LTC2361CS6#PBF | LTC2361CS6#PBF LINEAR SOT23 | LTC2361CS6#PBF.pdf | |
![]() | HA16117FP | HA16117FP HIT SOP8 | HA16117FP.pdf | |
![]() | LQH66SN221M01L | LQH66SN221M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN221M01L.pdf | |
![]() | M302N1M4T-514HP BTQ | M302N1M4T-514HP BTQ RENESAS QFP | M302N1M4T-514HP BTQ.pdf |