창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1E154M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CGA2B3X7R1E154MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1E154M050BB | |
관련 링크 | CGA2B3X7R1E1, CGA2B3X7R1E154M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MNR18E0APJ151 | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 1506 | MNR18E0APJ151.pdf | |
![]() | M27C1001-20XFI | M27C1001-20XFI ST CDIP40 | M27C1001-20XFI.pdf | |
![]() | FDP060AN08AO | FDP060AN08AO FSC TO-220 | FDP060AN08AO.pdf | |
![]() | 7057-10C | 7057-10C IMI SOP | 7057-10C.pdf | |
![]() | RC82562EP | RC82562EP INTEL BGA | RC82562EP.pdf | |
![]() | BC857W-B-RTK | BC857W-B-RTK KEC SMD or Through Hole | BC857W-B-RTK.pdf | |
![]() | CW12B | CW12B ORIGINAL TO-92 | CW12B.pdf | |
![]() | JC82535RDE/SL9QW | JC82535RDE/SL9QW INTEL BGA | JC82535RDE/SL9QW.pdf | |
![]() | STM32F103BDIE1 | STM32F103BDIE1 ST SMD or Through Hole | STM32F103BDIE1.pdf | |
![]() | W201 | W201 ORIGINAL SOP8 | W201.pdf | |
![]() | T16306MM-R | T16306MM-R FPE SOP16 | T16306MM-R.pdf |