창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X5R1H153M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA2B3X5R1H153M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-12204-2 CGA2B3X5R1H153MT0Y0F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X5R1H153M050BB | |
관련 링크 | CGA2B3X5R1H1, CGA2B3X5R1H153M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
UAL10-35RF8 | RES CHAS MNT 35 OHM 1% 12.5W | UAL10-35RF8.pdf | ||
ERA-8ARB3322V | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB3322V.pdf | ||
CF12JT91R0 | RES 91 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT91R0.pdf | ||
T739N36 | T739N36 EUPEC Module | T739N36.pdf | ||
2SA811-T1B-A | 2SA811-T1B-A NEC SOT23 | 2SA811-T1B-A.pdf | ||
2352A10 | 2352A10 ORIGINAL DIP | 2352A10.pdf | ||
LM5111-2MX-LF | LM5111-2MX-LF NS SMD or Through Hole | LM5111-2MX-LF.pdf | ||
PEF82902V1.1. | PEF82902V1.1. INFINEON QFP64 | PEF82902V1.1..pdf | ||
C2BBGF000353 | C2BBGF000353 PANASONIC SMD or Through Hole | C2BBGF000353.pdf | ||
BPJF03X | BPJF03X Switchcraft SMD or Through Hole | BPJF03X.pdf | ||
RF3196SB | RF3196SB RFMD SMD or Through Hole | RF3196SB.pdf |