창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H471K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173855-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H471K050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X8R1H4, CGA2B2X8R1H471K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMF22A-E3-08 | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMF | SMF22A-E3-08.pdf | |
![]() | ASG-C-X-B-19.440MHZ-T | 19.44MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-C-X-B-19.440MHZ-T.pdf | |
![]() | SM6227FT1R37 | RES SMD 1.37 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1R37.pdf | |
![]() | B72207-S0300-K101 | B72207-S0300-K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207-S0300-K101.pdf | |
![]() | PIC16C72-04/SP | PIC16C72-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72-04/SP.pdf | |
![]() | MIS-29520 | MIS-29520 S CDIP16 | MIS-29520.pdf | |
![]() | MC14040BCP | MC14040BCP ORIGINAL DIP16 | MC14040BCP .pdf | |
![]() | IR21536600CR | IR21536600CR IOR DIP8 | IR21536600CR.pdf | |
![]() | ED2-1.5TNU | ED2-1.5TNU NEC SMD or Through Hole | ED2-1.5TNU.pdf | |
![]() | TLP296G(IFT2,F) | TLP296G(IFT2,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP296G(IFT2,F).pdf | |
![]() | HM6719P30 | HM6719P30 hit SMD or Through Hole | HM6719P30.pdf | |
![]() | ECJ3FF1H105Z | ECJ3FF1H105Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ3FF1H105Z.pdf |