TDK Corporation CGA2B2X8R1H332K050BA

CGA2B2X8R1H332K050BA
제조업체 부품 번호
CGA2B2X8R1H332K050BA
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B2X8R1H332K050BA
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive High Temp Spec
CGA Series, Automotive High Temp Datasheet
CGA2B2X8R1H332K050BA Character Sheet
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series High Temperature X8R MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3300pF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.022"(0.55mm)
리드 간격-
특징고온
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-5882-2
CGA2B2X8R1H332K
CGA2B2X8R1H332KT0Y0M
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B2X8R1H332K050BA
관련 링크CGA2B2X8R1H3, CGA2B2X8R1H332K050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA2B2X8R1H332K050BA 의 관련 제품
2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) GRM1555C1H2R2BA01J.pdf
AK4294-JQEP AK QFP AK4294-JQEP.pdf
AC82X58 SLGMX INTEL BGA AC82X58 SLGMX.pdf
DG491DJ SIEMENS DIP8 DG491DJ.pdf
LBMA46LCB2-070 ROHS MURATA SMD or Through Hole LBMA46LCB2-070 ROHS.pdf
P80C196KB-20 INTEL SMD or Through Hole P80C196KB-20.pdf
MAFR-000403-001 M/A-COM ROHS MAFR-000403-001.pdf
4I233/H4J NEC SOT-23 4I233/H4J.pdf
MAX671ECSA MAXIM SOP MAX671ECSA.pdf
RP1040 ST SMD or Through Hole RP1040.pdf
2SA1013-O(F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole 2SA1013-O(F,M).pdf