창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H102M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H102M050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X8R1H1, CGA2B2X8R1H102M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 5499913-3 | 5499913-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5499913-3.pdf | |
![]() | PTZ7.5B | PTZ7.5B ROHM SOD106 | PTZ7.5B .pdf | |
![]() | M48T02-150/200PC1 | M48T02-150/200PC1 ST DIP | M48T02-150/200PC1.pdf | |
![]() | MB1501PFV | MB1501PFV FUJITSU SOP | MB1501PFV.pdf | |
![]() | L4979MDBB | L4979MDBB ST SOP20 | L4979MDBB.pdf | |
![]() | LTC5534ESC6 | LTC5534ESC6 LT SOP | LTC5534ESC6.pdf | |
![]() | MJ15024/MJ15025G | MJ15024/MJ15025G ON TO-3 | MJ15024/MJ15025G.pdf | |
![]() | NA5W-K\t | NA5W-K\t TAKAMISA SMD or Through Hole | NA5W-K\t.pdf | |
![]() | RT9011-FMPQW pb | RT9011-FMPQW pb RichTeK WDFN-8L | RT9011-FMPQW pb.pdf | |
![]() | XC7K325T-2FFG900CES | XC7K325T-2FFG900CES Xilinx QFN | XC7K325T-2FFG900CES.pdf | |
![]() | XPC860DPZ80D4 | XPC860DPZ80D4 MOTOROLA BGA | XPC860DPZ80D4.pdf |