TDK Corporation CGA2B2X8R1H102K050BD
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- 제조업체 부품 번호
- CGA2B2X8R1H102K050BD
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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CGA2B2X8R1H102K050BD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H102K050BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B2X8R1H102K050BD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series High Temperature X8R MLCC C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-8854-2 C1005X8R1H102K/EPOXY CGA2B2X8R1H102KT0YNB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H102K050BD | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1H1, CGA2B2X8R1H102K050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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 | TNPU08052K20BZEN00 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K20BZEN00.pdf | |
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| YG811S09 | YG811S09 FUJI SMD or Through Hole | YG811S09.pdf | |
| STGD7NB60H-1 | STGD7NB60H-1 ST TO- | STGD7NB60H-1.pdf |