창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1E682K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1E682K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1E6, CGA2B2X8R1E682K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 532660329 | 532660329 Molex SMD or Through Hole | 532660329.pdf | |
![]() | 2SC4489T | 2SC4489T SNY Call | 2SC4489T.pdf | |
![]() | ADC-806AM | ADC-806AM BB DIP | ADC-806AM.pdf | |
![]() | T109006/2 | T109006/2 RIFA DIP | T109006/2.pdf | |
![]() | C10-101960-08G | C10-101960-08G AMPHENOLTECH NA | C10-101960-08G.pdf | |
![]() | FMB-G12 | FMB-G12 SANKEN TO220F | FMB-G12.pdf | |
![]() | 2SC4043S TP P | 2SC4043S TP P ROHM TPP | 2SC4043S TP P.pdf | |
![]() | AOZ8904 | AOZ8904 AOS SMD or Through Hole | AOZ8904.pdf | |
![]() | MCUGP323HAS2004 | MCUGP323HAS2004 MCU WSOP20 | MCUGP323HAS2004.pdf | |
![]() | ADM1275-2ARQZ-R7 | ADM1275-2ARQZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADM1275-2ARQZ-R7.pdf | |
![]() | 54F374 | 54F374 S DIP | 54F374.pdf | |
![]() | M2S | M2S TI MSOP | M2S.pdf |