창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1E103K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173792-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1E103K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1E1, CGA2B2X8R1E103K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI5-066.0000T | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-066.0000T.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000US50F8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2850K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000US50F8.pdf | |
![]() | CRCW08052M21FKEA | RES SMD 2.21M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M21FKEA.pdf | |
![]() | RP73D1J28KBTG | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J28KBTG.pdf | |
![]() | 2847-6844 | 2847-6844 ADM CDIP20 | 2847-6844.pdf | |
![]() | ST1L33 | ST1L33 N/A QFN | ST1L33.pdf | |
![]() | AF113 | AF113 MOT CAN | AF113.pdf | |
![]() | R-231-011-010-A06/DC3-10 | R-231-011-010-A06/DC3-10 NEXTRON SMD or Through Hole | R-231-011-010-A06/DC3-10.pdf | |
![]() | CM16WV100UF | CM16WV100UF AAluminumpartsnic e4q19020120i16001000 | CM16WV100UF.pdf | |
![]() | LC863328-52E4 | LC863328-52E4 SANYO DIP | LC863328-52E4.pdf | |
![]() | T399N26 | T399N26 EUPEC SMD or Through Hole | T399N26.pdf | |
![]() | 3416-3010T | 3416-3010T M SMD or Through Hole | 3416-3010T.pdf |