창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1E103K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173792-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1E103K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1E1, CGA2B2X8R1E103K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E4R2CA03L | 4.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R2CA03L.pdf | |
![]() | CGA9M1X7T2J334M200KC | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9M1X7T2J334M200KC.pdf | |
![]() | LT34063 | LT34063 LT DIP-8 | LT34063.pdf | |
![]() | MAU324 | MAU324 MINMAX SMD or Through Hole | MAU324.pdf | |
![]() | APW7101-ADJ | APW7101-ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | APW7101-ADJ.pdf | |
![]() | AD712OP | AD712OP AD SMD | AD712OP.pdf | |
![]() | FB4051-TQ | FB4051-TQ SMAR TQFP144 | FB4051-TQ.pdf | |
![]() | CM3607A3OP | CM3607A3OP CAPELLA SMD or Through Hole | CM3607A3OP.pdf | |
![]() | MC56F8356VEVF | MC56F8356VEVF FREESCAL QFP144 | MC56F8356VEVF.pdf | |
![]() | KIT3VSOPXBRD | KIT3VSOPXBRD FREESCALE SMD or Through Hole | KIT3VSOPXBRD.pdf | |
![]() | MNPD | MNPD PANASONI qfn | MNPD.pdf | |
![]() | FM520 | FM520 FORMOSA SMC DO-214AB | FM520.pdf |