창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1H472K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173711-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1H472K050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X7R1H4, CGA2B2X7R1H472K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y16241K26000B9R | RES SMD 1.26K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16241K26000B9R.pdf | |
![]() | S10K275GS3R5 | S10K275GS3R5 EPC DIP | S10K275GS3R5.pdf | |
![]() | 2SK4059TK-B(T5L.T) | 2SK4059TK-B(T5L.T) TOSHIBA SOT323 | 2SK4059TK-B(T5L.T).pdf | |
![]() | 81-3001B-50-2 | 81-3001B-50-2 FLORIDARF CHIP | 81-3001B-50-2.pdf | |
![]() | TQ6465A18M | TQ6465A18M TQ SOT23 | TQ6465A18M.pdf | |
![]() | LFPG1826-9129 | LFPG1826-9129 NSC SMD or Through Hole | LFPG1826-9129.pdf | |
![]() | AC035 | AC035 P/N SIP-13P | AC035.pdf | |
![]() | 91WR25KLF | 91WR25KLF BITECH SMD or Through Hole | 91WR25KLF.pdf | |
![]() | UA710H | UA710H FSC CAN8 | UA710H.pdf | |
![]() | MBR350TR | MBR350TR INTERNAT SMD or Through Hole | MBR350TR.pdf | |
![]() | MSP-303H-BBA-432-02NI( | MSP-303H-BBA-432-02NI( ORIGINAL N A | MSP-303H-BBA-432-02NI(.pdf |