창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1H472K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173711-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1H472K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X7R1H4, CGA2B2X7R1H472K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H102K0K1H03B | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H102K0K1H03B.pdf | |
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![]() | RN73C1J215KBTDF | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J215KBTDF.pdf | |
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![]() | ARX4407LPFP | ARX4407LPFP NATEL DIP | ARX4407LPFP.pdf | |
![]() | RSB16F2 | RSB16F2 ROHM SMD or Through Hole | RSB16F2.pdf | |
![]() | V300A12C500BN3 | V300A12C500BN3 VICOR SMD or Through Hole | V300A12C500BN3.pdf | |
![]() | NJM37717E2 | NJM37717E2 FUJ DIP64 | NJM37717E2.pdf | |
![]() | SN11012A-004 | SN11012A-004 SONIX SMD or Through Hole | SN11012A-004.pdf | |
![]() | LSG103M1J--A3050P | LSG103M1J--A3050P Lelon SMD or Through Hole | LSG103M1J--A3050P.pdf | |
![]() | DS35BPN | DS35BPN POWER DIP7 | DS35BPN.pdf | |
![]() | M10A20YA-A02 | M10A20YA-A02 EPSON DIP | M10A20YA-A02.pdf |