창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1C224M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1C224M050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X7R1C2, CGA2B2X7R1C224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2037-20-B5 | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-20-B5.pdf | |
![]() | SIT9003AC-24-33ED-16.00000T | OSC XO 3.3V 16MHZ OE 0.50% | SIT9003AC-24-33ED-16.00000T.pdf | |
![]() | LT1642 | LT1642 LT QSOP | LT1642.pdf | |
![]() | MT0711-NRP | MT0711-NRP MAPLE QFP48 | MT0711-NRP.pdf | |
![]() | APT2X101D120J1D60J | APT2X101D120J1D60J APT SMD or Through Hole | APT2X101D120J1D60J.pdf | |
![]() | A6275SA | A6275SA ALLEGRO SMD or Through Hole | A6275SA.pdf | |
![]() | 0402B153K160NT | 0402B153K160NT FH/ SMD or Through Hole | 0402B153K160NT.pdf | |
![]() | ICS950201AGLFT | ICS950201AGLFT IDT SMD or Through Hole | ICS950201AGLFT.pdf | |
![]() | VIAC3-14CH | VIAC3-14CH ORIGINAL BGA | VIAC3-14CH.pdf | |
![]() | IELHK-111-1-61F-60.0-ABK-11-V | IELHK-111-1-61F-60.0-ABK-11-V AIRPAX SMD or Through Hole | IELHK-111-1-61F-60.0-ABK-11-V.pdf | |
![]() | TDA9183P/N1 | TDA9183P/N1 NXP DIP-16 | TDA9183P/N1.pdf | |
![]() | RS1210K103JTG | RS1210K103JTG FH SMD or Through Hole | RS1210K103JTG.pdf |