창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1C224M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1C224M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X7R1C2, CGA2B2X7R1C224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010715RFKEFHP | RES SMD 715 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010715RFKEFHP.pdf | |
![]() | 470X2SR | 470X2SR ORIGINAL SOP16M | 470X2SR.pdf | |
![]() | 61117-7 | 61117-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61117-7.pdf | |
![]() | XCS10XL-3TQ144C | XCS10XL-3TQ144C XILINX PLCC84 | XCS10XL-3TQ144C.pdf | |
![]() | OPA703U/2K5G4 | OPA703U/2K5G4 TI/BB SOP | OPA703U/2K5G4.pdf | |
![]() | BT468KG-200 | BT468KG-200 B/T SMD or Through Hole | BT468KG-200.pdf | |
![]() | D050909D-2W = NN2-05D09ID | D050909D-2W = NN2-05D09ID SANGMEI DIP | D050909D-2W = NN2-05D09ID.pdf | |
![]() | RC5058MAI | RC5058MAI FAI SOP | RC5058MAI.pdf | |
![]() | SC11008/ABC | SC11008/ABC SIERRA DIP28 | SC11008/ABC.pdf | |
![]() | L2A0729 | L2A0729 TACHYON QFP | L2A0729.pdf |