창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2NP02A101J050BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CGA2B2NP02A101JT0Y0F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2NP02A101J050BA | |
| 관련 링크 | CGA2B2NP02A1, CGA2B2NP02A101J050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE074K12L | RES SMD 4.12K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE074K12L.pdf | |
![]() | TJ3965D-2.5 | TJ3965D-2.5 HTC SMD or Through Hole | TJ3965D-2.5.pdf | |
![]() | 200H | 200H NEC SOP-4 | 200H.pdf | |
![]() | 1N4003 M3 | 1N4003 M3 TOSHIBA DO-214 | 1N4003 M3.pdf | |
![]() | MB89915-139-SH | MB89915-139-SH ORIGINAL DIP | MB89915-139-SH.pdf | |
![]() | BAS70W.115 | BAS70W.115 PHA HK11 | BAS70W.115.pdf | |
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![]() | 24C08AC | 24C08AC ZT SOP8 | 24C08AC.pdf | |
![]() | CY7C166A-35DMB | CY7C166A-35DMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C166A-35DMB.pdf | |
![]() | BA6665FN | BA6665FN BA SOP28 | BA6665FN.pdf | |
![]() | HVC379BTRF | HVC379BTRF HITACHI SOD-523 | HVC379BTRF.pdf |