창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2NP01H3R3C050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet CGA2B2NP01H3R3C050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-12134-2 CGA2B2NP01H3R3CT0Y0F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2NP01H3R3C050BA | |
관련 링크 | CGA2B2NP01H3, CGA2B2NP01H3R3C050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FA24C0G2W562JNU06 | 5600pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2W562JNU06.pdf | ||
FVXO-LC73BR-136 | 136MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC73BR-136.pdf | ||
ESR03EZPJ625 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ625.pdf | ||
RT1206FRE0769K8L | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0769K8L.pdf | ||
MCU0805-25P5169R+-0,1% | MCU0805-25P5169R+-0,1% Beyschlag SMD or Through Hole | MCU0805-25P5169R+-0,1%.pdf | ||
SN74AHC1G04DCK | SN74AHC1G04DCK TI SOT23-5 | SN74AHC1G04DCK.pdf | ||
CSBFB503KJCZF60 | CSBFB503KJCZF60 MURATA DIP | CSBFB503KJCZF60.pdf | ||
EG-2101CA-312.5M-PCHL0 | EG-2101CA-312.5M-PCHL0 EPSONSINGAPOREPT SMD or Through Hole | EG-2101CA-312.5M-PCHL0.pdf | ||
F89P/153 | F89P/153 LEADCHIP SOT-153 | F89P/153.pdf | ||
M86ME-LP | M86ME-LP N/A BGA-880 | M86ME-LP.pdf | ||
KMG250E102MJ20S | KMG250E102MJ20S NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KMG250E102MJ20S.pdf | ||
BUX80. | BUX80. NXP TO-3 | BUX80..pdf |