TDK Corporation CGA2B2C0G1H331J050BD

CGA2B2C0G1H331J050BD
제조업체 부품 번호
CGA2B2C0G1H331J050BD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B2C0G1H331J050BD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA2B2C0G1H331J050BD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CGA Series, RoHS Cert of Compliance
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량330pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-9654-2
CGA2B2C0G1H331JT0YNB
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B2C0G1H331J050BD
관련 링크CGA2B2C0G1H3, CGA2B2C0G1H331J050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA2B2C0G1H331J050BD 의 관련 제품
30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) VJ0603D300MLCAJ.pdf
LE82G965SL9R5 INTEL BGA LE82G965SL9R5.pdf
PK-27N26WQ MallorySonalert EAR W 2 LEADS 3-28V PK-27N26WQ.pdf
F37169 ORIGINAL BGA F37169.pdf
ZXMN6A25G ZETEX 1SOT-223 ZXMN6A25G.pdf
GM7020-0.8BGA OTHERS SMD or Through Hole GM7020-0.8BGA.pdf
SN74CBT16212C TI SSOP56 SN74CBT16212C.pdf
EL7530IYZ-T7 Intersil SMD or Through Hole EL7530IYZ-T7.pdf
SM5132DP NPC DIP SM5132DP.pdf
K6F8016U3A-TF55000 SAMSUNG SOP K6F8016U3A-TF55000.pdf
2SA1244-Y(TE8A) ORIGINAL TO-251 2SA1244-Y(TE8A).pdf
PS21563-NP MITSUBISHI SMD or Through Hole PS21563-NP.pdf