창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2C0G1H060D050BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA2B2C0G1H060D050BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-5579-2 CGA2B2C0G1H060D CGA2B2C0G1H060DT0Y0F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2C0G1H060D050BA | |
| 관련 링크 | CGA2B2C0G1H0, CGA2B2C0G1H060D050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 32FD37075A-F | AC MEXICO | 32FD37075A-F.pdf | |
![]() | 594D337X06R3C2T | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 80 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 594D337X06R3C2T.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1473U | RES SMD 147K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1473U.pdf | |
![]() | 3R607CXP | 3R607CXP EPCOS SMD or Through Hole | 3R607CXP.pdf | |
![]() | IP4385CX4/LF | IP4385CX4/LF NXP SMD or Through Hole | IP4385CX4/LF.pdf | |
![]() | BLM11R471SKPTM00-03 | BLM11R471SKPTM00-03 MURATA O603 | BLM11R471SKPTM00-03.pdf | |
![]() | HSP688 | HSP688 CONEXANT+ QFP-64 | HSP688.pdf | |
![]() | LXT400NE.D2 | LXT400NE.D2 INTEL DIP | LXT400NE.D2.pdf | |
![]() | LM4050BEX3-2.5+T | LM4050BEX3-2.5+T MAXIM SC-70-3 | LM4050BEX3-2.5+T.pdf | |
![]() | PC13023D | PC13023D MOTOROLA SOP16 | PC13023D.pdf | |
![]() | OA29374- | OA29374- RENESAS QFP | OA29374-.pdf | |
![]() | SN1008062YFFR | SN1008062YFFR TI SMD or Through Hole | SN1008062YFFR.pdf |