창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7S1C474M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7S1C474M050BE | |
관련 링크 | CGA2B1X7S1C4, CGA2B1X7S1C474M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CC1812JKNPOEBN221 | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPOEBN221.pdf | ||
VJ1210A430JBRAT4X | 43pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A430JBRAT4X.pdf | ||
MGF4851A NOPB | MGF4851A NOPB ORIGINAL GD-27 | MGF4851A NOPB.pdf | ||
IC61LV5128AL-10K | IC61LV5128AL-10K ICSI SOJ | IC61LV5128AL-10K.pdf | ||
2SC3835Y | 2SC3835Y SANKEN TO-3P | 2SC3835Y.pdf | ||
ES6638F | ES6638F ESF SMD or Through Hole | ES6638F.pdf | ||
524651091+ | 524651091+ MOLEX SMD | 524651091+.pdf | ||
ECA2EHG470(B) | ECA2EHG470(B) ORIGINAL DIP | ECA2EHG470(B).pdf | ||
2SK2050-01MR | 2SK2050-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2050-01MR.pdf | ||
NODP | NODP MC QFN | NODP.pdf | ||
MCP100-300DI | MCP100-300DI MICROCHIP TO-92 | MCP100-300DI.pdf | ||
USP-350-48 | USP-350-48 MW SMD or Through Hole | USP-350-48.pdf |