창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7S1C474M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CGA2B1X7S1C474MT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B1X7S1C474M050BC | |
| 관련 링크 | CGA2B1X7S1C4, CGA2B1X7S1C474M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680JXCAR | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680JXCAR.pdf | |
![]() | ILC0603ER6N8K | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER6N8K.pdf | |
![]() | Y09590R20000F9L | RES 0.2 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R20000F9L.pdf | |
![]() | KTA1070-Y-TA | KTA1070-Y-TA KEC SMD or Through Hole | KTA1070-Y-TA.pdf | |
![]() | MC12022P | MC12022P MOT DIP8 | MC12022P.pdf | |
![]() | AT45D081G-TI | AT45D081G-TI AT SOP | AT45D081G-TI.pdf | |
![]() | LQG15HH22NJ02D | LQG15HH22NJ02D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HH22NJ02D.pdf | |
![]() | IS62WV25616DV30L-70T | IS62WV25616DV30L-70T ISSI TSOP | IS62WV25616DV30L-70T.pdf | |
![]() | 6017OM | 6017OM OHMITE SMD or Through Hole | 6017OM.pdf | |
![]() | PMB2421V1.1 | PMB2421V1.1 SIEMENS TSSOP | PMB2421V1.1.pdf |