창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7S1C334M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CGA2B1X7S1C334MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7S1C334M050BC | |
관련 링크 | CGA2B1X7S1C3, CGA2B1X7S1C334M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0283060.MXJ-B | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0283060.MXJ-B.pdf | |
![]() | G68-1114P-US-12VDC | G68-1114P-US-12VDC omron DIP | G68-1114P-US-12VDC.pdf | |
![]() | CD54HCT14 | CD54HCT14 HARRIS CDIP-14 | CD54HCT14.pdf | |
![]() | TIP73B | TIP73B TI TO220 | TIP73B.pdf | |
![]() | 17-21-BHC-XL2M2TY-3T | 17-21-BHC-XL2M2TY-3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21-BHC-XL2M2TY-3T.pdf | |
![]() | P57407 | P57407 TI TSSOP20 | P57407.pdf | |
![]() | RJ80535 1400/2M/400 | RJ80535 1400/2M/400 TNTEL BGA | RJ80535 1400/2M/400.pdf | |
![]() | PZ37087-S01-S | PZ37087-S01-S FOXCONN SMD or Through Hole | PZ37087-S01-S.pdf | |
![]() | NULLKRAFTST. 52207-0890+ | NULLKRAFTST. 52207-0890+ MOLEX SMD or Through Hole | NULLKRAFTST. 52207-0890+.pdf | |
![]() | A3950SLPTR-T(ROHS) | A3950SLPTR-T(ROHS) ALLEGRO TSSOP-16 | A3950SLPTR-T(ROHS).pdf | |
![]() | AS84101 | AS84101 ASP PLCC | AS84101.pdf |