창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173767-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224K050BE | |
관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SD1127-5 | SD1127-5 HG SMD or Through Hole | SD1127-5.pdf | |
![]() | BFP67W/w67 | BFP67W/w67 VISHAY SOT343 | BFP67W/w67.pdf | |
![]() | BAS70-04+215 | BAS70-04+215 NXP SOT23 | BAS70-04+215.pdf | |
![]() | CDRH2D18-6R8 | CDRH2D18-6R8 HZ SMD or Through Hole | CDRH2D18-6R8.pdf | |
![]() | TS3-C8D02/5*7/10P | TS3-C8D02/5*7/10P TOYOCOM SMD or Through Hole | TS3-C8D02/5*7/10P.pdf | |
![]() | 3300UF 35V | 3300UF 35V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300UF 35V.pdf | |
![]() | NRS475K10R8 | NRS475K10R8 NEC SMD | NRS475K10R8.pdf | |
![]() | ACLS2012-2R2 M | ACLS2012-2R2 M HONGYE SMD or Through Hole | ACLS2012-2R2 M.pdf | |
![]() | 1869062 | 1869062 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1869062.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R6-0.6R | RL2010FK-070R6-0.6R ORIGINAL 2010 | RL2010FK-070R6-0.6R.pdf | |
![]() | MAX4706ELT+ | MAX4706ELT+ MAXIM QFN-6 | MAX4706ELT+.pdf | |
![]() | 93LC56B-XSN | 93LC56B-XSN MIC SOP-8 | 93LC56B-XSN.pdf |