창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512J2M0 | RES SMD 2M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J2M0.pdf | |
![]() | RPC1210JT100R | RES SMD 100 OHM 5% 1/2W 1210 | RPC1210JT100R.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-30K | RES 30K OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-30K.pdf | |
![]() | 95736-103 | 95736-103 FCI con | 95736-103.pdf | |
![]() | CDRH4D28C-1R1NC | CDRH4D28C-1R1NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH4D28C-1R1NC.pdf | |
![]() | 2B4B41 | 2B4B41 TOS SMD or Through Hole | 2B4B41.pdf | |
![]() | L-35-0V-12 | L-35-0V-12 LAMBDA SMD or Through Hole | L-35-0V-12.pdf | |
![]() | 1SV305 TEL:82766440 | 1SV305 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RM04F1780CT | RM04F1780CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F1780CT.pdf | |
![]() | 220UH-8*10 | 220UH-8*10 LY DIP | 220UH-8*10.pdf |