창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173767-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224K050BE | |
관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 036201.5M | FUSE GLASS 1.5A 32VAC/VDC 8AG | 036201.5M.pdf | |
![]() | S19FL128PMF000S03 | S19FL128PMF000S03 SPANSION SOP | S19FL128PMF000S03.pdf | |
![]() | VAE200-58B | VAE200-58B ST QFP | VAE200-58B.pdf | |
![]() | 1672274-3 | 1672274-3 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 1672274-3.pdf | |
![]() | IC101A | IC101A IC QFP | IC101A.pdf | |
![]() | D4443362GF-A75 | D4443362GF-A75 NEC SMD or Through Hole | D4443362GF-A75.pdf | |
![]() | LMP70ESA | LMP70ESA IMP SOP-8 | LMP70ESA.pdf | |
![]() | A40215RNCQ | A40215RNCQ itt SMD or Through Hole | A40215RNCQ.pdf | |
![]() | MAX5741AUB+T | MAX5741AUB+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5741AUB+T.pdf | |
![]() | D216ERW | D216ERW Micropower SIP | D216ERW.pdf | |
![]() | LMSP65KA-208 | LMSP65KA-208 MURATA SMD | LMSP65KA-208 .pdf | |
![]() | HA16603FPEL-E | HA16603FPEL-E REN N A | HA16603FPEL-E.pdf |