창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1E473K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA2B1X7R1E473K050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-5610-2 CGA2B1X7R1E473K CGA2B1X7R1E473KT0Y0F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1E473K050BC | |
관련 링크 | CGA2B1X7R1E4, CGA2B1X7R1E473K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
4-2176092-3 | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176092-3.pdf | ||
RT0805FRE072K32L | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE072K32L.pdf | ||
FX-EXU | FX-EXU OKI SOP24 | FX-EXU.pdf | ||
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3M9002 | 3M9002 ORIGINAL QFN | 3M9002.pdf | ||
HI3246 | HI3246 INTERSIL SOP14 | HI3246.pdf | ||
CLC001AJE NOPB | CLC001AJE NOPB NS SMD or Through Hole | CLC001AJE NOPB.pdf | ||
TA8893BN | TA8893BN TOSHIBA DIP | TA8893BN.pdf | ||
FQP20N50F | FQP20N50F FSC TO-220F | FQP20N50F.pdf | ||
KHB331KN24DGAAA | KHB331KN24DGAAA ARCOTRONICS DIP | KHB331KN24DGAAA.pdf |