창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA1A2X7R1H221K030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA1A2X7R1H221K030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-12109-2 CGA1A2X7R1H221KT0YNN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA1A2X7R1H221K030BA | |
관련 링크 | CGA1A2X7R1H2, CGA1A2X7R1H221K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033ADT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ADT.pdf | |
RSMF1JT43R0 | RES METAL OX 1W 43 OHM 5% AXL | RSMF1JT43R0.pdf | ||
![]() | AS339M-G1 | AS339M-G1 BCD SOP | AS339M-G1.pdf | |
![]() | F08A60PT | F08A60PT CHENMKO TO-220 | F08A60PT.pdf | |
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![]() | PMBT6050AT | PMBT6050AT PHILIPS SMD or Through Hole | PMBT6050AT.pdf | |
![]() | MCP130-475I/SN | MCP130-475I/SN MCP SMD or Through Hole | MCP130-475I/SN.pdf | |
![]() | M38S2250-014 | M38S2250-014 OKI QFP | M38S2250-014.pdf | |
![]() | RB-606 | RB-606 Sanken N A | RB-606.pdf |