창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA1A2X7R1E152K030BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA1A2X7R1E152K030BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-12089-2 CGA1A2X7R1E152KT0YNN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA1A2X7R1E152K030BA | |
| 관련 링크 | CGA1A2X7R1E1, CGA1A2X7R1E152K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U3R3DAT2A | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U3R3DAT2A.pdf | |
![]() | JWD-172-158 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-158.pdf | |
![]() | CE505X | CE505X HP SMD or Through Hole | CE505X.pdf | |
![]() | LM2480NA_NoPB | LM2480NA_NoPB National 8DIP(40Tube4kCT) | LM2480NA_NoPB.pdf | |
![]() | DF38024RFV | DF38024RFV RENESAS SMD or Through Hole | DF38024RFV.pdf | |
![]() | LR-T15CTM1 | LR-T15CTM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LR-T15CTM1.pdf | |
![]() | B32560J0105K189 | B32560J0105K189 EPCOS DIP | B32560J0105K189.pdf | |
![]() | MCC21-18IO1B | MCC21-18IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC21-18IO1B.pdf | |
![]() | HZ30-2TA-Q | HZ30-2TA-Q HI SMD or Through Hole | HZ30-2TA-Q.pdf | |
![]() | SI3200-E-GSR | SI3200-E-GSR SILICON SOP-16 | SI3200-E-GSR.pdf | |
![]() | ES3J-B | ES3J-B KTG SMB | ES3J-B.pdf |