창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA1A2C0G1H390J030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA1A2C0G1H390J030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9053-2 CGA1A2C0G1H390J CGA1A2C0G1H390JT0YNN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA1A2C0G1H390J030BA | |
관련 링크 | CGA1A2C0G1H3, CGA1A2C0G1H390J030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PEG124RF2470QL1 | PEG124RF2470QL1 evox SMD or Through Hole | PEG124RF2470QL1.pdf | ||
022401.5MXW | 022401.5MXW ORIGINAL SMD or Through Hole | 022401.5MXW.pdf | ||
QMV781CS5 | QMV781CS5 ORIGINAL BGA | QMV781CS5.pdf | ||
TPA51124RGE | TPA51124RGE TI QFN | TPA51124RGE.pdf | ||
100KHZ | 100KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 100KHZ.pdf | ||
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SN74HC00QDRG4Q1 | SN74HC00QDRG4Q1 TI ORG | SN74HC00QDRG4Q1.pdf | ||
MFR5 4K7 1% | MFR5 4K7 1% WELWYN Original Package | MFR5 4K7 1%.pdf | ||
ADG813YRU | ADG813YRU AD TSSOP | ADG813YRU.pdf | ||
19144-0037 | 19144-0037 Molex SMD or Through Hole | 19144-0037.pdf | ||
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XF6692TX4 | XF6692TX4 XFMRS SMT | XF6692TX4.pdf |