창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA1206MLA-40181E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA1206MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 63V | |
| 배리스터 전압(통상) | 70V | |
| 배리스터 전압(최대) | 77V | |
| 전류 - 서지 | 200A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 40VAC | |
| 최대 DC 전압 | 56VDC | |
| 에너지 | 1.0J | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA1206MLA-40181E | |
| 관련 링크 | CGA1206MLA, CGA1206MLA-40181E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NFB62117 | NFB62117 AVAGO QFN | NFB62117.pdf | |
![]() | NCV70521-3 | NCV70521-3 ON QFN | NCV70521-3.pdf | |
![]() | 0603B472K500CG | 0603B472K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B472K500CG.pdf | |
![]() | CM04-22uF/100V | CM04-22uF/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | CM04-22uF/100V.pdf | |
![]() | U4049U-P | U4049U-P TFK SSOP | U4049U-P.pdf | |
![]() | R141557000 | R141557000 RADIALL SMD or Through Hole | R141557000.pdf | |
![]() | MB84256A-70 | MB84256A-70 FUJI DIP-28 | MB84256A-70.pdf | |
![]() | RH40237 02 | RH40237 02 NEC DIP28 | RH40237 02.pdf | |
![]() | TK11480 / R8 | TK11480 / R8 TOKO SMD or Through Hole | TK11480 / R8.pdf | |
![]() | WCR06035K62FI | WCR06035K62FI welwyn INSTOCKPACK5000 | WCR06035K62FI.pdf | |
![]() | 17C200APC | 17C200APC XILINX DIP8 | 17C200APC.pdf | |
![]() | MSM2300-196PBGA-MT | MSM2300-196PBGA-MT Qualcomm IC CDMA building blo | MSM2300-196PBGA-MT.pdf |