창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-38201E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 42.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 47.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 52.7V | |
| 전류 - 서지 | 80A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 30VAC | |
| 최대 DC 전압 | 38VDC | |
| 에너지 | 0.30J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-38201E | |
| 관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-38201E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCA060320K0FKEA | RES SMD 20K OHM 1% 1/10W 0603 | RCA060320K0FKEA.pdf | |
![]() | YC248-FR-07750KL | RES ARRAY 8 RES 750K OHM 1606 | YC248-FR-07750KL.pdf | |
![]() | S1G-2P | S1G-2P GSVISHAY SMD or Through Hole | S1G-2P.pdf | |
![]() | A170R | A170R Powerex Module | A170R.pdf | |
![]() | MPP 224/630 P20 | MPP 224/630 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 224/630 P20.pdf | |
![]() | RFS-16V221MH5#6-F30 | RFS-16V221MH5#6-F30 ELNA SMD or Through Hole | RFS-16V221MH5#6-F30.pdf | |
![]() | ZFL-1000LNB+ | ZFL-1000LNB+ MINI SMD or Through Hole | ZFL-1000LNB+.pdf | |
![]() | LMX2306TM NOPB | LMX2306TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2306TM NOPB.pdf | |
![]() | S-80843CNMC-B84T2G | S-80843CNMC-B84T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-80843CNMC-B84T2G.pdf | |
![]() | CED01N7/CEU01N7(ESD) | CED01N7/CEU01N7(ESD) CET TO-251 TO-252 | CED01N7/CEU01N7(ESD).pdf | |
![]() | AIC-6250 | AIC-6250 NS PLCC | AIC-6250.pdf |