창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-31251E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 35.1V | |
배리스터 전압(통상) | 39.5V | |
배리스터 전압(최대) | 43.9V | |
전류 - 서지 | 80A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 25VAC | |
최대 DC 전압 | 31VDC | |
에너지 | 0.30J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-31251E | |
관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-31251E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LMV221EVAL | LMV221EVAL NS SMD or Through Hole | LMV221EVAL.pdf | |
![]() | TCRU1C5BB1A | TCRU1C5BB1A UPEKINC SMD or Through Hole | TCRU1C5BB1A.pdf | |
![]() | XC3195A-2PG175C | XC3195A-2PG175C XILINX PGA | XC3195A-2PG175C.pdf | |
![]() | PL3225TTE2R7M | PL3225TTE2R7M koa SMD or Through Hole | PL3225TTE2R7M.pdf | |
![]() | TRU050GCLGA16.384/2.048 | TRU050GCLGA16.384/2.048 ORIGINAL DIP | TRU050GCLGA16.384/2.048.pdf | |
![]() | L120QRC-TR | L120QRC-TR AOPLED ROHS | L120QRC-TR.pdf | |
![]() | TL431AFDT-235 | TL431AFDT-235 NXP SOT23-3 | TL431AFDT-235.pdf | |
![]() | MDS25016 | MDS25016 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS25016.pdf | |
![]() | WM12413-P2-4F | WM12413-P2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | WM12413-P2-4F.pdf | |
![]() | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST110S04M | ST110S04M IR TO-209AC(TO-94C) | ST110S04M.pdf |