창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-26221E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 29.7V | |
배리스터 전압(통상) | 33.5V | |
배리스터 전압(최대) | 37.3V | |
전류 - 서지 | 80A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 20VAC | |
최대 DC 전압 | 26VDC | |
에너지 | 0.40J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-26221E | |
관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-26221E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y16292K85700B9R | RES SMD 2.857K OHM 1/10W 0805 | Y16292K85700B9R.pdf | |
![]() | NP5Q128AE3ESFC0E-N | NP5Q128AE3ESFC0E-N MICRON SMD or Through Hole | NP5Q128AE3ESFC0E-N.pdf | |
![]() | MIC1700BWME | MIC1700BWME MIC SOICW-28L | MIC1700BWME.pdf | |
![]() | CR10-102-JK | CR10-102-JK ASJ SMD or Through Hole | CR10-102-JK.pdf | |
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![]() | LT1091-2 | LT1091-2 LT SMD or Through Hole | LT1091-2.pdf | |
![]() | 744314200- | 744314200- WE- SMD | 744314200-.pdf | |
![]() | NJM2750M 05+PB FREE | NJM2750M 05+PB FREE JRC SMD or Through Hole | NJM2750M 05+PB FREE.pdf | |
![]() | UPD703004AGC335018EU | UPD703004AGC335018EU NEC FAYSMD | UPD703004AGC335018EU.pdf | |
![]() | SJ-035 | SJ-035 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-035.pdf | |
![]() | CK45-B3AD331KYVR | CK45-B3AD331KYVR TDK DIP | CK45-B3AD331KYVR.pdf | |
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