창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-26221E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 29.7V | |
배리스터 전압(통상) | 33.5V | |
배리스터 전압(최대) | 37.3V | |
전류 - 서지 | 80A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 20VAC | |
최대 DC 전압 | 26VDC | |
에너지 | 0.40J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-26221E | |
관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-26221E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT0603BRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07649RL.pdf | |
![]() | TC124-FR-0778K7L | RES ARRAY 4 RES 78.7K OHM 0804 | TC124-FR-0778K7L.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-10VC-1012VI | IM4A3-128/64-10VC-1012VI LATTICE QFP | IM4A3-128/64-10VC-1012VI.pdf | |
![]() | DH51939 | DH51939 ORIGINAL SMD or Through Hole | DH51939.pdf | |
![]() | GL3P306 | GL3P306 SHARP DIP | GL3P306.pdf | |
![]() | HG62E58B97FS | HG62E58B97FS HITACHI QFP | HG62E58B97FS.pdf | |
![]() | M6658A-800 | M6658A-800 OKI SOP32 | M6658A-800.pdf | |
![]() | MX7248JP | MX7248JP MAX SMD or Through Hole | MX7248JP.pdf | |
![]() | OTQ-64-0.5- | OTQ-64-0.5- ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-64-0.5-.pdf | |
![]() | NJM2805U1-0543-TE1 | NJM2805U1-0543-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2805U1-0543-TE1.pdf | |
![]() | PBSS5320TTR | PBSS5320TTR PH SMD or Through Hole | PBSS5320TTR.pdf |