창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-26221E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 29.7V | |
배리스터 전압(통상) | 33.5V | |
배리스터 전압(최대) | 37.3V | |
전류 - 서지 | 80A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 20VAC | |
최대 DC 전압 | 26VDC | |
에너지 | 0.40J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-26221E | |
관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-26221E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | AD8617ARMZ-REEL | AD8617ARMZ-REEL AD MSOP-8L | AD8617ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | NH001 | NH001 ORIGINAL SMD or Through Hole | NH001.pdf | |
![]() | AD582TD/883 | AD582TD/883 AD DIP14 | AD582TD/883.pdf | |
![]() | D6604 | D6604 ORIGINAL TSSOP-20 | D6604.pdf | |
![]() | MCR006MZPJ104 | MCR006MZPJ104 ROHM SMD | MCR006MZPJ104.pdf | |
![]() | 2SD1757R | 2SD1757R ROHM SOT23 | 2SD1757R.pdf | |
![]() | XC4002XL-1PC84C | XC4002XL-1PC84C xilinx qfp | XC4002XL-1PC84C.pdf | |
![]() | KSZ8842PMQL | KSZ8842PMQL KENDIN QFP128 | KSZ8842PMQL.pdf | |
![]() | LTC4068EDD-4.2(LBHZ) | LTC4068EDD-4.2(LBHZ) LT DFN | LTC4068EDD-4.2(LBHZ).pdf |