창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-18351E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 19.8V | |
| 배리스터 전압(통상) | 22.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 25.2V | |
| 전류 - 서지 | 120A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 14VAC | |
| 최대 DC 전압 | 18VDC | |
| 에너지 | 0.30J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-18351E | |
| 관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-18351E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D650060F-503 | D650060F-503 HASEGAWA QFP | D650060F-503.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD3320F | RK73H1JTTD3320F KOA NA | RK73H1JTTD3320F.pdf | |
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![]() | CM2838GKIM25TR | CM2838GKIM25TR CHAMPION SMD or Through Hole | CM2838GKIM25TR.pdf | |
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![]() | RC0603FR-070R- RES 0R | RC0603FR-070R- RES 0R Yageo SMD or Through Hole | RC0603FR-070R- RES 0R.pdf | |
![]() | FMMT619 TEL:82766440 | FMMT619 TEL:82766440 ZETEX SOT23 | FMMT619 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JM38510/11108 | JM38510/11108 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/11108.pdf | |
![]() | SRS-4812-2 | SRS-4812-2 DANUBE DIP16 | SRS-4812-2.pdf | |
![]() | BAP63-01 | BAP63-01 PHILIPS/NXP SOD723 | BAP63-01.pdf |