창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLC-24E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
주요제품 | Chipguard ESD Protectors | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 24VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CGA0603MLC-24ETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLC-24E | |
관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLC-24E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDEP105NP-2R2MC-88 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 11.2A 5.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-2R2MC-88.pdf | |
![]() | KUP-11D55-48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Chassis Mount | KUP-11D55-48.pdf | |
![]() | 09-0285-2-04 | 09-0285-2-04 AD SMD or Through Hole | 09-0285-2-04.pdf | |
![]() | NRSA472M35V22x36F | NRSA472M35V22x36F NIC DIP | NRSA472M35V22x36F.pdf | |
![]() | NJU6324LE-TE2-#ZZZB | NJU6324LE-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU6324LE-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 7710-2.5G-DB1-A | 7710-2.5G-DB1-A CTC 400R | 7710-2.5G-DB1-A.pdf | |
![]() | 54FCT543ATDB | 54FCT543ATDB IDT DIP | 54FCT543ATDB.pdf | |
![]() | AM93L2451X-B | AM93L2451X-B ORIGINAL DIP-16 | AM93L2451X-B.pdf | |
![]() | AP9T18HG | AP9T18HG ORIGINAL TO-252 | AP9T18HG.pdf | |
![]() | 79XX | 79XX ORIGINAL SMD or Through Hole | 79XX.pdf | |
![]() | 1N1811 | 1N1811 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1811.pdf | |
![]() | PS2581L2D-E3 | PS2581L2D-E3 NEC 4PIN | PS2581L2D-E3.pdf |