창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLC-05E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
주요제품 | Chipguard ESD Protectors | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 5VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CGA0603MLC-05ETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLC-05E | |
관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLC-05E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
TH3D106M025D0900 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106M025D0900.pdf | ||
HRG3216P-8251-B-T5 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8251-B-T5.pdf | ||
AT89C5115-SISUM | AT89C5115-SISUM Atmel 28-PLCC | AT89C5115-SISUM.pdf | ||
LT3485EDD-1 | LT3485EDD-1 LT QFN-103X3 | LT3485EDD-1.pdf | ||
SF14-1960M5UB03 | SF14-1960M5UB03 ORIGINAL SMD | SF14-1960M5UB03.pdf | ||
TPS77050DBV | TPS77050DBV ORIGINAL SOT-23-5 | TPS77050DBV.pdf | ||
SN1061 | SN1061 TI QFN | SN1061.pdf | ||
TC74HC77AP | TC74HC77AP TOSHIBA DIP | TC74HC77AP.pdf | ||
RC114Q | RC114Q SANYO SOT-323 | RC114Q.pdf | ||
MC68HC908JK8MP | MC68HC908JK8MP ORIGINAL NO | MC68HC908JK8MP.pdf | ||
H1750-W805-A1 | H1750-W805-A1 SK SMD or Through Hole | H1750-W805-A1.pdf | ||
C1573R | C1573R ORIGINAL 92L | C1573R.pdf |