창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22750E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 25V | |
| 배리스터 전압(통상) | 33V | |
| 배리스터 전압(최대) | 41V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.075J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22750E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22750E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATS042BSM-1 | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS042BSM-1.pdf | |
![]() | CMF55825R00DHEB | RES 825 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55825R00DHEB.pdf | |
![]() | MAX814K | MAX814K MAX SMD or Through Hole | MAX814K.pdf | |
![]() | 450KHZ/BFU450C4N | 450KHZ/BFU450C4N MURATA 7.0 3.5 9.0MM | 450KHZ/BFU450C4N.pdf | |
![]() | 450MXC100M25x35 | 450MXC100M25x35 Rubycon DIP | 450MXC100M25x35.pdf | |
![]() | MC9S08QE64CLC | MC9S08QE64CLC freescale LQFP32771.4P0.8 | MC9S08QE64CLC.pdf | |
![]() | SG3524NSR | SG3524NSR TI SOP16-5.2 | SG3524NSR.pdf | |
![]() | CMSD2004S(DB6) | CMSD2004S(DB6) FSC SOT23 | CMSD2004S(DB6).pdf | |
![]() | 2N2894(A) | 2N2894(A) MOT SMD or Through Hole | 2N2894(A).pdf | |
![]() | 534998-6 | 534998-6 TYCO SMD or Through Hole | 534998-6.pdf | |
![]() | HLN50H-ND | HLN50H-ND ASSMANN SMD or Through Hole | HLN50H-ND.pdf |